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이음매 마감 문의

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작성자 해돋이 작성일15-04-13 10:32 조회2,136회 댓글0건

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보드를 부착시 아무리 정교하게 밀착해도 틈이 생기는데 시방서에 보면 틈을 폼이나 수성실리콘으로

메우고 마감 정리하라고 되에 있는데,
 
질문 1. 바이오 실리콘은 유성인데 폼마감면에 사용하라고 되어 있는데,  방법을 자세하게 알려 주세요.
     
      2. 조금 누운 벽도 e보드를  붙이려면  벽에 따라 붙여야 하는지 아니면 본드를 많이 붙여 수직으로
       
          붙여야 하는지 자세하게 알려 주시면 감사 하겠읍니다.

          좋은 하루 되십시오.

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