안녕하세요? 고객님,
네, 그러시군요!
말씀대로라면 벽체의 아래쪽으로 결로가 발생되고 있다는 점으로 봐서 건물의 하단
부분의 단열이 필요한 것으로 보입니다.
이를테면, 주택의 아래쪽이 주차장으로 되어있는 필로티 구조의 건축물에서 많이
나타나는 현상입니다.
따라서, 하단의 몰딩은 제거하고 곰팡이가 생긴 벽지 등을 모두 깨끗이 제거한 후에
이보드를 시공하시길 바랍니다. 상단의 몰딩은 그대로 두셔도 될 것 같습니다.

전용본드를 적용하여 단열재를 벽체에 부착할때, 가장자리를 중심으로 점을 찍어가듯이
본드를 묻혀서 바르는데요(일명, 스포트 도포) 한번 점을 찍을때의 본드의 양을 말씀드리는
것입니다. 약 30g~50g정도의 양이며 쉽게 이해하실 수 있도록 귤 사이즈 크기로 비교한
것입니다.
본드를 덩어리 느낌으로 묻히신 후 이보드를 벽체의 수직방향으로 압착하여 부착하시면
안쪽의 본드가 퍼지면서 보다 단단히 접착 됩니다.
시공동영상의 본드접착 부분을 참고하세요..

추가질문은 언제든지 남겨주세요..
감사합니다.

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■ [꺼벙이] 궁금사항~~~!1 (2011-04-17 23:15)
수고하십니다..
빌라 인데요 벽체에 슈퍼이보드를 사용할려고 하는데 벽체 바닥하고 천정에 (아래 위에 나무띠 (몰딩)) 있는데요
23T를 사용하면 몰딩보다 보드가 더 튀어나오는데요 ... 몰딩을 제거 해야 하나요 아님 그대로 붙이고 마감재
폼으로 처리해야하나요...천정 몰딩은 결로가 없는데 바닥쪽 나무몰딩에는 결로가 생기거던요 현재 집이...벽채랑 아래 몰딩에 결로가 심하고 찬기가 나와요....ㅠㅠ
그리고 본드 사용시 보드에 귤 크기라고 하셧는데 ㅎㅎ 죄송 이해가 잘 안되서요..
살짝 바르는건지 덩어리를 바르는지.... (귤크기만큼)